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行业新闻

形状恢复特性

形状恢复特性

图 3-24给出了不同温度快速退火处理300s后 115()从250125合金薄带的应变- 温度曲线,夕卜加应力为30MPa[4554],其 中 AT为相变滞后。可见,薄带在此情况下发生完全的形状恢复。经 400C退火处...

第二相析出行为

第二相析出行为

根 据 TiNi-TiCu伪二元相图,Ti5oNi25Cu25合金薄带在退火过程中可能析出TiCu 相。图 3-21给出了 B 1 1结 构 的 TiCu相析出与快速退火温度与时间的关系。当在 400C退火处理不超 过900s,或 在 50...

用快速退火处理TiNiCu薄带的晶化行为

用快速退火处理TiNiCu薄带的晶化行为

采用单辊法制备的TiNiCu非晶合金薄带一侧与冷却辊接触,一侧与空气接触。两侧的合金在冷却速率上存在一定的差异,这在薄带两侧的微观组织上有所反应。图3-14给出了制备态Ti5C)Ni25...

快淬钛镍铜合金薄带晶化行为

快淬钛镍铜合金薄带晶化行为

目前,利用甩带法制备的TiNi基记忆合金薄带包括TiNi 二元合金[5]、TiNiCu 合金[M]、TiNiHf 与 TiNiZr 合金p9】、TiNiHfRe 合金[25]、TiNiCuZr 合金[4)]以及 TiNiffiCu合金[4n等 。其 中 TiNiCu合金薄带由于...

超细晶钛镍基形状记忆合金薄膜的形状恢复特性

超细晶钛镍基形状记忆合金薄膜的形状恢复特性

图3-9所示为不同温度退火处理lh后,Ti51.3Ni2UCu27.6合金薄膜在不同外加应力下的应变-温度曲线[37]。其他成分的合金薄膜,如Ti51.4Ni25.2Cu23.4、Ti51.2Ni15.7Cu33.丨与Ti51.4Ni?.3Cu37.3,均表现出类似的应...

超细晶钛镍基形状记忆合金薄膜的组织

超细晶钛镍基形状记忆合金薄膜的组织

非晶态等原子比TiNi合金薄膜在晶化过程中成分不发生改变,即发生多晶型转变。形核后,晶粒呈球状,在晶粒长大过程中,新的晶核均匀出现在非晶基体上。随晶化时间延长,晶粒持续...

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